XF系列高性能刀片式IO模塊
超薄設計、更強擴展、高實時性、穩(wěn)定可靠
豐富的模塊類型、超薄設計外觀、高可靠性設計，連接穩(wěn)定、高實時性、安裝簡單、維護方便，可適配XF系列基本單元，作為本地右擴展模塊使用，也可以連接LF系列通信耦合器，作為遠程IO使用。支持最多32個模塊。
XF系列高性能刀片式IO模塊
更高響應，追求極致精度把控
全新200M高速背板總線，為數(shù)據(jù)高速傳輸保駕護航；
模擬量標配16位分辨率，最大誤差0.2%，單通道轉換速度60us，實現(xiàn)優(yōu)越的精度把控；
數(shù)字量微秒級響應，激勵信號實時采集；
數(shù)據(jù)搬運周期微秒級執(zhí)行，滿足高速精準控制需求。
超薄機身，適用于嚴苛體積的應用場景
刀片式結構設計，1u模塊厚度薄至12mm；
與XL系列模塊相比，節(jié)省約1/2的安裝空間。
豐富的模塊類型
本體及耦合器可連接32個擴展模塊；
豐富的IO型號，包括數(shù)字量、模擬量、溫度、通信、工藝*、脈沖等單元。
高可靠性，連接更穩(wěn)定
夾片式高速背板通信連接器，連接更穩(wěn)定，提升整體可靠性和通信實時性。
免工具安裝，接線更簡單
采用PUSH IN端子，接線更簡單直接。
可脫落接線端子臺，節(jié)省維護時間
可脫落接線端子臺，更換同型號模塊時，無需拆線，節(jié)省維護時間。
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